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激光直接图像工艺技术

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摘要 1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

DOI wjv5ozend7/541098

作者李学明

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年1期

关键词高密度组装技术工艺图像激光集成电路输入/输出

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）