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《电子电路与贴装》
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工艺参数对焊膏印刷性能的影响
工艺参数对焊膏印刷性能的影响
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摘要
1.绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一
DOI
kd2ny17rd6/541138
作者
杨冀丰;钱乙余;史建卫
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2007年4期
关键词
焊膏印刷
印刷性能
工艺参数
SMT工艺
关键工序
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2007年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2007年4期
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