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功率器件封装工艺对于器件质量可靠性的影响

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摘要摘要：随着电子、电力技术的发展，军工、民用功率器件质量可靠性受到了大家关注和重视，除晶圆制造外，功率器件封装工艺对器件质量可靠性影响尤为重要，后部封装工艺主要包括三方面，其一为烧结工艺（粘片、共晶粘片），其二为键合工艺（焊线），其三为封帽工艺（密封）。本文主要阐述封装工艺对器件质量可靠性有哪些影响因素。

DOI 0dp2kw9942/5498045

作者杨诚

机构地区中国振华集团永光电子有限公司

出处《中国科技信息》 2021年8期

关键词功率器件封装工艺烧结键合封帽质量可靠性

分类 [][]

出版日期 2021年09月10日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）