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小型化、高密度微波组件微组装技术及应用

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摘要摘要：微组装技术,是进行电子小型化微型化的技术,目前正广泛地运用在电子设备制造领域。但由于微装配技术工序复杂,所使用设备数量较多,对时间投资也较大,因此严重影响了微装配生产线的推广。本章主要按工序,阐述了微波多芯片组件关键技术、三维立体装配关键技术,以及系统级装配关键技术方面的研究进展,并结合生产设备与环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案。

DOI pd5q3pxmd7/5786547

作者张雯集

机构地区单位:江苏金陵机械制造总厂省市:江苏省南京市邮编:211100

出处《中国科技信息》 2021年17期

关键词微波组件微组装技术三维立体组装

分类 [][]

出版日期 2022年03月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）