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基于知识的电子装配工艺规划系统研究

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摘要摘要：随着电子技术的发展，电子装配工艺涉及知识面越来越广泛，竞争越来越激烈，研发与生产间的矛盾越来越突出。传统的装配工艺已不能适应这些新情况，解决这些新问题，为弥补传统装配工艺的不足，本文详细探讨了电子装配工艺规划系统。

DOI rj800vgkd0/5875782

作者沈俊

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市 230000

出处《科学与技术》 2022年2期

关键词电子装配工艺规划系统知识管理

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年04月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子装配工艺规划系统知识管理

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