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综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法进展

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摘要随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

DOI 54k2omx04k/594809

作者蔡苗

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年2期

关键词蒸汽压力综合分析模型耦合公式耦合层裂

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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