摘要
摘要：金属镀层的质量作为保护半导体元件表面的重要手段，直接关系到电子元件的工作性能、使用寿命和可靠性。因此，对涂料厚度的精确测量越来越引起生产单位和检查机构的关注。作为评估匹配层质量的重要参数，匹配层厚度只能在一定范围内工作，并且符合使用要求:太薄会影响曲面性能而达不到目标，太厚会导致浪费和过度约束。因此，重要的是要对铺设的地层厚度进行准确的核查，生产和检测机构越来越关注这一问题。目前，金属镀层厚度的测量方法主要是非破坏性或破坏性的。根据有关标准，无损方法包括x射线光谱和反向散射，包括横向显微镜(金相切片)、阳极重量和溶解。
出版日期
2022年06月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
