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电力电子模块集成工艺流程研究

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摘要电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂；提出企业必须育环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

DOI 54k2ogm24k/607681

作者张卫平;肖实生;王晓宝;盛智勇

机构地区不详

出处《电力电子》 2008年2期

关键词 IPEMs 基板 SMT 回/再流焊超声波清洗封装引线键合

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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