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选择性镀金渗镀影响分析

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摘要摘要：沉镍金因具有良好的平整性、可焊性、可打线、接触电阻小等优点，使其迅速成为PCB最终表面工艺的主流之一。但沉镍金的金比较软，不具有良好的耐磨性，不适用于金手指，而电镀金硬度高具有良好的耐磨性，适用于金手指。为了满足既具备可焊性，打线性又具备良好的耐磨性，所以很多产品选择性镀金工艺加工。但在加工过程中干膜容易出现气泡，甚至干膜破裂导致电金盘发黑异常。

DOI lj1l3xg24v/6164268

作者宋清双1 刘斌2

机构地区大连崇达电路有限公司辽宁大连 116600

出处《科学与技术》 2022年6期

关键词抗化金干膜渗镀焊盘发黑干膜附着力选择性

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年07月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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