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渗流温度对Wf／Zr—BMG复合材料显微组织和性能的影响

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摘要研究了渗流温度对Wf／Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响，结果表明，随渗流温度升高，一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化．由最初的连续纤维状转变为无序状；另一方面，复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层。另外，随温度升高，复合材料的压缩强度降低。

DOI kd2nv3yrd6/629938

作者王志华;陈光;刘平;姜斐;张建

机构地区不详

出处《材料导报：纳米与新材料专辑》 2008年2期

关键词钨丝块体金属玻璃复合材料渗流温度

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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