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两种新型芯片贴装结构的设计与研究
两种新型芯片贴装结构的设计与研究
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摘要
摘要:在器件的封装工艺中,通常采用焊料将芯片贴装在垫片或者基板上,本文提出“悬空”错位和“阶梯状”错位两种新型贴装结构,使得芯片的至少一侧边缘相对垫片的对应侧边缘悬空,解决芯片封装过程中焊料的“攀爬”效应,减少焊料“攀爬”到芯片的端面及表面,从而提升器件的良率、稳定性和可靠性。
DOI
rdxm2gl14l/6512673
作者
刘宏亮1
杨彦伟2
陆一锋3
机构地区
芯思杰技术(深圳)股份有限公司 广东 深圳 518055
出处
《中国科技信息》
2022年13期
关键词
器件封装
攀爬
焊料
芯片贴装
分类
[][]
出版日期
2022年10月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
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