两种新型芯片贴装结构的设计与研究

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 摘要:在器件的封装工艺中,通常采用焊料将芯片贴装在垫片或者基板上,本文提出“悬空”错位和“阶梯状”错位两种新型贴装结构,使得芯片的至少一侧边缘相对垫片的对应侧边缘悬空,解决芯片封装过程中焊料的“攀爬”效应,减少焊料“攀爬”到芯片的端面及表面,从而提升器件的良率、稳定性和可靠性。
出处 《中国科技信息》 2022年13期
分类 [][]
出版日期 2022年10月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献