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影响波峰焊接质量的几个原由

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摘要进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

DOI n490w6n74y/671235

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年1期

关键词焊接质量波峰焊接表面张力阻焊剂孔径比装配速度

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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