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电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

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摘要摘要：随着科学技术的发展，我国电子装联包含了许多种技术与专业。以往电子产品组装的方式为SMT技术流程，但是随着公众电子产品更高的要求，由于对性能与便捷的需求，为了满足消费者的需求，并适应市场的变化，我国电子装联工艺技术已经提供技水准，增强自身技术提高。本文主要对电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法做论述，详情如下。

DOI 54k788n0dk/6736481

作者赵勇边航涛

机构地区西安应用光学研究所陕西省西安市 710065

出处《中国科技信息》 2022年16期

关键词电子装联焊接缺陷解决办法

分类 [][]

出版日期 2023年01月07日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）