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SMT锡膏冷焊缺陷分析及研究Analysis and Research of SMT Solder Cold Welding Defects

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摘要摘要：表面贴装技术一般指SMT贴片。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,而锡膏是表面贴装技术中关键的辅料，而焊接过程经常出现的冷焊现象也跟锡膏相关。研究者通过对锡膏材料分析、应用参数（焊接回流曲线）的确认，同时结合锡膏在芯片引脚焊盘上焊接后的情况进行微观观察，以及不同表面处理PCB上焊接情况进行对比分析，旨在找出SMT焊接工艺出现“冷焊”现象的根本原因，并通过调整应用工艺条件，避免焊接缺陷，确保电子产品的可靠性。

DOI ojnwm29gjr/6873013

作者覃铸廖声礼 QIN Zhu LIAO Shengli

机构地区珠海格力电器股份有限公司广东珠海 519000 Gree Electric Appliances, Inc.of Zhuhai Zhuhai Guangdong 519000

出处《中国科技信息》 2023年1期

关键词 SMT 锡膏焊接冷焊

分类 [][]

出版日期 2023年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）