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电流聚集下倒装芯片封装体应力及翘曲分析

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摘要 [摘要]倒装芯片，即无引脚类型结构，通常内含一定的电路单元，广泛应用至处于面上部位适当数量的金球当中，电气及机械上面用于连接电路当中。此次主要是通过构建有限元基础模型，设定边界条件，通过热电偶合、热结构偶合试验分析，进一步探讨电流聚集之下倒装芯片的封装体总体应力及其翘曲情况，仅供业内人士参考。

DOI pd599pzl47/6920071

作者李健城

机构地区东莞高伟光学电子有限公司广东东莞 523000

出处《中国科技信息》 2022年23期

关键词 []倒装芯片电流聚集封装体翘曲应力

分类 [][]

出版日期 2023年03月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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