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化学镀铜的印制电路内层断裂问题研究

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摘要化学镀铜在印制板制造业中应用最多的是孔金属化,来完成双面或多层印制板的板面与板层间导线的导通。本文从实际中出现的多层印制板的内层断裂问题出发,利用其相关工艺和统计过程控制法对实验数据进行分析、监控和调试生产,从而达到产品的质量要求。

DOI wjvkkq2kd7/699674

作者陈雪梅;屈媛;许峰

机构地区不详

出处《涂装与电镀》 2004年5期

关键词化学镀铜内层断裂故障分析

分类 [化学工程][精细化工]

出版日期 2004年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）