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自动装卸搬运机器人的制造单元建模分析

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摘要摘要：一般情况下,半导体存储芯片在封装前必须进行一系列老化测试,将芯片装入试验板,然后将试验板装入老化试验台,以便在高温和低温下进行老化测试。过去,生产过程完全是由人来完成的,也就是说,工人将整辆汽车的试验板推入试验炉中,而一辆有32个零件的车辆,每辆有5公斤的试验板一块放入试验炉轨中;试验完成后,通过将人工碎片从烤箱中取出并装回车内,将整个过程拉回来,来回反复64次,工作强度大,容易损坏背部、手臂,因此操作人员的流动性高,生产成本高,同时处理个别碎片容易导致芯片污染、损坏等问题。本文对自动装卸搬运机器人的制造单元建模进行分析，以供参考。

DOI 34gnp8y8j9/7162755

作者蔡万春

机构地区国投新疆罗布泊钾盐有限责任公司新疆哈密市伊州区 839000

出处《中国科技人才》 2023年5期

关键词自动装卸搬运机器人单元建模

分类 [][]

出版日期 2023年05月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）