首页 > 《中国科技财富》 > 2023年5期 > 芯片半导体产业全国统一大市场建设研究

芯片半导体产业全国统一大市场建设研究

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要：伴随数字化和智能化的快速发展，芯片半导体技术在人工智能、高速运算、自动驾驶、太空卫星和国防等领域扮演着愈发重要的角色。在中美科技对峙以及新冠疫情所导致的全球芯片产业供应链不稳定的情况下，半导体产业也被提升至国家战略角色的地位。2018年中美贸易争端以来，美国及部分西方国家（以下简称美西方国家）对中国芯片半导体产业“卡脖子”程度不断增强。在国际对华技术封锁加剧的情况下，如何建设芯片半导体产业全国统一大市场，是本文要探讨的核心问题。

DOI 34gn51poj9/7203807

作者刘红宇

机构地区 Chip 1 Exchange

出处《中国科技财富》 2023年5期

关键词芯片半导体产业

分类 [][]

出版日期 2023年06月02日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）