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简述无线电装配中手工焊接的焊点

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摘要摘要：随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

DOI 2d351zxgj9/7318467

作者贾梅

机构地区贵州航天电子科技有限公司 550009

出处《中国科技人才》 2023年6期

关键词无线电装配手工焊接

分类 [][]

出版日期 2023年07月03日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）