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《电子电路与贴装》
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2009年3期
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质量控制与检测
质量控制与检测
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摘要
3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。
DOI
n490og134y/755959
作者
曹继汉;樊融融
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2009年3期
关键词
自动光学检测
质量控制
质量检查
非接触式
功能测试
SMT组装
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2009年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2009年3期
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