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基于Cadence软件的的单板电热仿真分析

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摘要摘要：随着电路集成化程度越来越高，研制周期不断缩短，PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。高集成度、小型化高速设计带来的功耗和温度上升问题也越来越严重，如何通过仿真验证设计，保证系统工作的可靠性，也是必须关注的问题。本文通过Cadence软件对某型号PCB进行电热仿真。结果表明：软件仿真结果直观、物理概念清晰，可很好地解决电路设计过程中概念抽象、综合考虑各方面因素困难等问题。

DOI lj1w93prdv/7569568

作者王耀艺

机构地区贵州航天控制技术有限公司 550025

出处《中国科技信息》 2023年11期

关键词 Cadence 电热仿真

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年09月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）