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现代电子装联技术问题研究

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摘要摘要：随着科技的发展，人们对电子产品要求也发生了变化，从单纯追求高性能，逐渐追求更高性能、小型化、轻量化和更高可靠性转变。相应地，对电子装联技术提出了更高要求。

DOI g4qmmewnd8/7611700

作者费祥

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽省合肥市，230000

出处《中国科技信息》 2023年11期

关键词现代电子装联问题

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年09月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国科技信息

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