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模块封装将通过半导体工艺技术而改变

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摘要摘要：近年来，随着电力工业的迅速发展，各种新型电力产品层出不穷，为人民群众提供了极大的方便。同时，电气设备对模块基板的要求也在持续地提升，因为模块基板始终起着PCB主板的作用，这也使得模块封装技术会对产品的性能产生很大的影响。因此，怎样提升模块封装技术水平，也已经变成了众多半导体厂商和元器件生产厂在研发核心元器件的过程中，急需解决的一个问题。而随着半导体工艺技术的到来，必然会为模块封装技术带来全新的变化，它可以有效地提升模块基板的性能，从而满足电气设备的功能需求。因此，本论文就是在这种背景下，对模组封装中的半导体制程技术展开了进一步的探讨。

DOI 54yo6wrmd0/7661528

作者唐宇

机构地区重庆万国半导体科技有限公司重庆 400000

出处《中国科技人才》 2023年11期

关键词模块封装半导体工艺技术

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年10月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）