首页 > 《中国科技信息》 > 2023年18期 > 电子工程增材制造研究现状及进展

电子工程增材制造研究现状及进展

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要：如今，随着5G技术、可穿戴电子、物联网、智慧城市和工业网络化等领域的快速进步，市场对智能化、轻薄化、小型化、高频和高精度电子产品的需求日益增长。因此，对电子元器件进行加工及生产具有重要意义。伴随着工业4.0的崛起和增材制造行业的飞速增长，电子工程增材制造因其与低碳经济发展战略相契合的多重优点，在学术界和工业界都受到了高度的关注，这也推动了相关产业链的持续发展。

DOI ojnne671jr/7824837

作者胡进

机构地区身份证号码：340811199108094259

出处《中国科技信息》 2023年18期

关键词电子工程增材制造综述

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年11月25日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）