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小型化集成电路封装与散热技术研究

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摘要摘要：随着科技的不断发展，集成电路的尺寸逐渐缩小，功能越来越强大。封装技术和散热技术作为集成电路应用中关键的两个环节，对于集成电路的性能和稳定性起着至关重要的作用。基于此，本篇文章对小型化集成电路封装与散热技术进行研究，以供参考。

DOI 7dm99vwrjn/7961554

作者刘磊

机构地区 320882199004256235

出处《科技新时代》 2023年21期

关键词小型集成电路封装与散热

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年01月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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