首页 > 《中国科技信息》 > 2024年4期 > 半导体器件热阻测试中的补偿修正问题研究

半导体器件热阻测试中的补偿修正问题研究

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要：本文探讨了半导体器件热阻测试中的补偿修正问题，分析了影响测试准确性的因素，并提出了一种改进的补偿修正方法。通过实验验证，该方法有效提高了热阻测试的精确度。

DOI 5jo222n3k4/8317460

作者王章

机构地区 610126198701135637

出处《中国科技信息》 2024年4期

关键词半导体器件热阻测试补偿修正问题研究

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年05月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1万玉喜. 半导体器件热阻测试中的补偿修正问题研究.建筑设计及理论,2023-11.
2李飞田晓晨. 半导体器件结壳热阻测试校准系数电流的选择研究.建筑设计及理论,2018-12.
3李飞安海华. 半导体器件两种结壳热阻测试方法对比研究.建筑设计及理论,2018-12.
4王保明. 功率半导体器件热阻抗自动化测试及其控制策略.,2022-07.
5俞方能. 基于半导体器件测试的精密调节探针台研究.,2022-08.
6孙铣. 功率器件的瞬态热阻测试.微电子学与固体电子学,2012-12.
7B.J.巴利加. 功率半导体器件基础.电路与系统,2013-03.
8李捷. 智能功率半导体器件与集成电路专用设备中功率半导体器件的研究.建筑理论,2022-10.
9王绍华. 欧洲半导体器件型号命名法.电力电子与电力传动,2008-03.
10朱英文;陆晓东. 大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算.电路与系统,2009-06.

来源期刊

中国科技信息

中国科技信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

半导体器件热阻测试补偿修正问题研究

返回顶部