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针对聚酰亚胺材料(SH260）的试制研究

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摘要摘要：随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，印制电路板（PCB）是所有电子设备不可或缺的组成部分，而构成PCB核心的基材直接影响着最终产品的性能和可靠性。选择合适的PCB(Printed Circuit Board）材料对于确保电子产品的性能至关重要，了解不同类型的PCB板材及其特点，可以帮助设计师根据特定项目需求选择最合适的基材。聚酰亚胺基材具有耐高温性能，可以长期使用温度可达250度，所以常用于高热稳定性、耐化学性的环境中。

DOI odwll1qye4/8434580

作者邢慧超汪忠林苟辉

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710068

出处《中国科技信息》 2024年8期

关键词

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年07月03日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）