摘要
随着半导体工业绿色封装的不断兴起，无铅化（Pb—free）也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令，全球的电子OEM生产商，特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域，有的生产商尝试利用纯锡（Sn）来代替锡铅（SnPb）合金；还有一部分采用镍钯金（NiPdAu）以及希望利用锡铋合金（SnBi）或锡铜合金（SnCu）来替锡铅（SnPb）合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金（NiPdAu）PPF框架（Pre．platedleadframes）在半导体工业应用中的优势和特点。
出版日期
2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
