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下半年半导体扩厂减缓设备市场供给压力减轻

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摘要半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）与三星电子（SamsungElectronics）等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。

DOI ojnp75og4r/915661

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2010年4期

关键词设备市场市场供给半导体压力三星电子资本支出

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电力电子

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