首页 > 《印制电路资讯》 > 2010年5期 > 高阶手机需求强HDI将供不应求

高阶手机需求强HDI将供不应求

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板，是透过盲／埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30％的产能才足以因应。

DOI lj1ol5q54v/917144

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2010年5期

关键词 HDI板供不应求手机高阶 IPHONE 钻孔方式

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）