首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路信息》
>
2010年10期
>
中国3G市场调研
中国3G市场调研
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。
DOI
rj8y793y40/918458
作者
戴杰;黄炜
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2010年10期
关键词
3G
TD-SCDMA
WCDMA
CDMA2000
电信重组
WIMAX
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2010年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
.
中国A3数码复合机市场调研
.计算机软件与理论,2017-07.
2
赵丽红;毛斯璐.
3G在中国
.通信与信息系统,2002-01.
3
.
中国3G发牌
.世界经济,2009-01.
4
.
3G等待中国
.通信与信息系统,2004-08.
5
.
透视中国3G建设
.通信与信息系统,2006-11.
6
尚春香.
中国3G时代猜想
.市场营销,2009-03.
7
阿铭.
3G中国曙光初现
.世界经济,2004-12.
8
陈金桥.
中国3G:歧路深思
.计算机应用技术,2003-12.
9
高如阳.
3G准备投放市场
.交通信息工程及控制,2001-06.
10
包东智.
全球3G市场发展情况
.通信与信息系统,2004-08.
来源期刊
印制电路信息
2010年10期
相关推荐
创新3G市场发展策略
全球关注“3G在中国”,信息名址点亮3G服务
3G和后3G业务展望
3G,中国该何时商用?
中国3G仍需稳步推进
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
行业“大”和“强”的思考
[微电子学与固体电子学]
行业的中坚力量
[微电子学与固体电子学]
刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究
[微电子学与固体电子学]
英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司
[微电子学与固体电子学]
新目标 新征途
相关关键词
3G
TD-SCDMA
WCDMA
CDMA2000
电信重组
WIMAX
返回顶部