摘要
Diamond/Cu-xCrcomposites被压力渗入过程制作。diamond/Cu-xCr的热传导性(x=0.1，0.5，0.8)composites在650W/mK上面，比diamond/Cucomposites的高。张力的力量从186～225MPa，并且结合的力量从400～525MPa。thermo物理的性质和接口结构上的Cr元素的影响被分析。当Cr3C2和Cr3C2的数量随Cu-xCr合金的Cr集中的增加增加了，中间的层被证实。当Cr集中直到0.5wt.%时，Cr3C2层的内容是不变的。当Cr3C2层的厚度变得更大，composites显示出更低的热传导性但是更高机械的性质。diamond/Cu-xCr的热扩大(CTE)的系数(x=0.1，0.5，0.8)composites在对Kerner模型的预言的好同意。
出版日期
2011年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
