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《电子电路与贴装》
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2011年2期
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多层印制电路板制造技术及相关标准
多层印制电路板制造技术及相关标准
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摘要
第2章多层印制板的工艺特点2.概述多层板(MLB)制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I/0(输出/输出)引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。
DOI
7j6qnvn740/968790
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2011年2期
关键词
制造技术
多层印制电路板
标准
多层印制板
SMD器件
工艺特点
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2011年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2011年2期
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