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《电子电路与贴装》
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2011年2期
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浅论印制板阻焊显影
浅论印制板阻焊显影
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摘要
印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。
DOI
0dpq7o7042/968793
作者
刘志
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2011年2期
关键词
印制板
阻焊
显影
紫外光照射
热风整平
焊盘
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2011年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2011年2期
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