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  • 简介:摘要:在电子产品竞争日趋激烈的今天,产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标准,更与企业的生存和发展息息相关。而随着元器件和PCB板的发展,SMT已成为电子组装的主流,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。如何判断SMT器件焊点的可靠性,SMT工厂常常想用剪切力大小来评估。但在整个电子制造行业中,包括国际电子工业联合会(IPC)在内的各个标准制定组织,并没有制定SMT焊接后器件的行业剪切力合格判断标准。本文将从几个方面分析为什么行业中没有统一的器件剪切力合格判定,以及如何来判断SMT焊点质量是否合格。

  • 标签: 表面贴装工艺 焊点 可靠性 标准 剪切力 合金层