简介:摘要:对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管控,能采用精细化管理模式,在细节上规避常规问题发生;再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战,建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面,要对其要点内容全面掌握,才可有效提升半导体封装工艺质量。
简介:摘要:本文采用低频高稳振荡与低噪声倍频相结合的方法,并进行精密控温设计,研制了一种高频高稳恒温晶体振荡器,输出频率为100MHz,短期频率稳定度可以实现2.68E-13/s,2.54E-12/100s,老化率优于7E-11/d,谐波优于-50dBe。经随机振动、冲击和温度冲击等环境试验考核,晶振试验前后频率变化均小于±5E-9,可以很好地满足多领域应用对高频高稳定信号源的需求,可靠性高,有利于简化系统构成,缩小设备体积。
半导体封装工艺的研究分析
高频高稳恒温晶体振荡器设计