简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。
简介：摘要：本文采用低频高稳振荡与低噪声倍频相结合的方法，并进行精密控温设计，研制了一种高频高稳恒温晶体振荡器，输出频率为100MHz，短期频率稳定度可以实现2．68E-13／s，2．54E-12／100s，老化率优于7E-11／d，谐波优于-50dBe。经随机振动、冲击和温度冲击等环境试验考核，晶振试验前后频率变化均小于±5E-9，可以很好地满足多领域应用对高频高稳定信号源的需求，可靠性高，有利于简化系统构成，缩小设备体积。
半导体封装工艺的研究分析
高频高稳恒温晶体振荡器设计
