简介：微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。

简介：在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。

简介：综述了国内外镍、钴粉末,特别是超细和纳米镍、钴粉末制备技术的研究和镍、钴资源的再生利用状况;概述了国内外镍、钴粉末的应用及生产状况;分析了我国镍、钴粉末生产企业现状;展望了未来10年镍、钴粉末生产工业的发展趋势,提出了我国镍、钴粉末生产工业发展的对策.

简介：成本高、制备周期长、抗氧化性能差是目前C/C复合材料存在的主要问题.作者简述了碳纤维对C/C复合材料成本的影响,重点介绍了国内C/C复合材料的制备工艺和抗氧化涂层方面的研究现状,探讨了今后的发展方向.

简介：根据金属粉末注射成形技术的特点,介绍了金属粉末混炼、注射、脱脂、烧结、后处理各工序所使用的各生产设备的原理及其应用.阐述了金属粉末注射成形工业生产设备的最新研究动态,提出了其主要发展趋势.

简介：回顾了我国中小硬质合金企业的发展历史,对其现状进行了简明的分析,指出中小企业在行业中所占比重愈来愈大这一事实。众多中小企业将在与大型企业长期共存中优胜劣汰,为了确保今后健康稳定地发展,各中小型厂家应研究市场情况,正确分析主客观条件,扬长避短走自己发展的道路。本文还对中小型厂家的技术改造、经营亏损现象、降低生产成本等问题进行了讨论。

简介：从新工艺、新技术和机理方面重点阐述了国内钨基高比重合金的发展状况,指出了今后高比重合金的重点发展方向。