简介：
简介：未来模具产品将配合光电、3C／IC产业发展，以更快的速度制造出更精密的产品，因此精密电子模具的协同开发、高品质模具产品的全球化供应，是台湾今后模具业的重要发展方向。
简介：叙述了塑料的实用性能及塑料应用的基本情况，介绍了注射模的发展方向。
简介：半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。
简介：通过对高温高压合成金刚石三种主要装置在关键部件受力状况与寿命，高压腔体体积与压力利用率，高压冲程大小与压力稳定性，高压腔变形与温场，压场的关系等方面对比比较，分析了三种主要装备在技术难易程度，适用性选择和投入产出比的差异，强调了我国金刚石行业要改变当前只能生产中低档金刚石的现状，向生产高品级锯片级金刚石的方向发展，与国际接轨，应该走大型化两面顶的道路。
机床新品向数控复合方向发展
台湾模具产业的重要发展方向——精密化
我国金刚石单晶生产的发展方向
“虚拟制造”是我国机床行业的发展方向
密封传压介质叶蜡石现状及发展方向
近代塑料的应用现状及注射模的发展方向
从市场角度探讨金刚石工具产业的发展方向
金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）
从两面顶、六面顶、凹模的特点论我国合成金刚石装备大型化的方向
