简介：介绍了一种加工孔内键槽的新方法和相应的专用刀具，不但可用来加工通孔内的键槽，而且还能用来加工盲孔内的键槽或有障碍台肩的孔内键槽等，加工效率和加工精度均较高，具有实用价值。
简介：半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。
简介：叶腊石中有三种水，烘烤温度不能将结合水完全脱附。
自制插刀在高精度对称键槽加工中的应用
金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）
关于叶腊石中水的状态的讨论
