简介：应用MoldFlow分析塑件产生缺陷的真正原因,提出正确的解决方案,从而避免了解决问题时的盲目性,提高生产效率,降低生产成本。
简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。
应用MoldFlow分析解决连接器塑件表面缺陷
半导体封装模具模腔偏错位原因分析
