简介：介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。
简介：结合宏程序的应用，以椭圆外轮廓周边倒圆面的加工为实例，来说明用程序输入刀具补偿值（G10）在宏程序中的具体应用。
简介：CPM10V粉末工具钢不仅具备极高耐磨性，同时还拥有优良韧性（韧性相等于M2和D2）和机械加工性。目前已成为应用于冷作用途替代硬质合金和高耐磨性材料的首选。
塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用
宏程序中G10的应用
耐磨工模具钢的高端标志美国熔炉斯伯CPM10V粉末工具钢
