简介：本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施免清洗工艺的要点进行了介绍.

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：一个优秀的政府门户网站，必须坚持“以人为本、以服务对象为中心”的原则，体现出真实、丰富的人文关怀。

简介：SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

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简介：为促进四川省成都市大数据产业健康快速发展,推动建设数据强市,9月14日,《成都市促进大数据产业发展专项政策》正式印发。据悉,成都市将系统布局一批区域性、行业性数据中心,对主要面向大数据应用的互联网数据中心、云计算中心等给予项目用地、投融资服务等支持。支持企业、机构和行业协会建设大数据共性技术平台,为用户提供研发设计、计量、评估、标准化、检验检测、认证认可等技术服务;

简介：本文基于对廊坊市公务网络建设现状的调查，对廊坊市信息化建设在整体应用、统一规划、管理制度、人才机制等方面存在的问题进行了分析，并提出了通过统一平台、统一通道、统一出口、统一管理对廊坊市的公务网络进行整合的具体措施，在促进廊坊市信息化建设，推动廊坊市政务领域信息化方面进行了有意探索。这一整合思路对中小城市信息化建设具有参考价值。

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简介：北京市：印发突发事件应急救助预案为建立健全北京市突发事件应急救助体系和运行机制,提高应急救助水平,切实保障受灾人员的基本生活,北京市突发事件应急救助指挥部办公室（市民政局）会同相关部门和单位编制了《北京市突发事件应急救助预案》,并经北京市市政府批准正式向社会发布。

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简介：通信制造与运营企业要联合“走出去”2004年6月30日,信息产业部在京召开信息产业通信制造与运营企业联合走出去座谈会。信息产业部部长王旭东出席会议并发表讲话。王旭东指出,对国内市场国际化、国际竞争国内化的问题,必须实施走出去战略。通信制造业和运营业,一个是提供技术装备的支

简介：发改委：年底前出台百个文件鼓励企业创新，我国已全面部署知识产权保护工作，我国年内加入国际互联网公约，信产部：中国境内生产计算机须预装正版操作系统，

简介：本期收录了2004年10月前信息产业部领导发表的、对电子信息产业发展将产生重大影响的讲话,以及法律、法规与行政安排。

简介：针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。

简介：国务院：推动中国制造与＂互联网＋＂融合发展2016年1月27日召开的国务院常务会议指出,要尽快取得＂中国制造互联网＂的突破,实现中国制造迈向中高端。一要以推进数字化、网络化、智能化制造为抓手,加快构筑自动控制与感知技术、工业云与智能服务平台、工业互联网等制造业新基础,培育制造业新模式、新业态、新产品;

简介：美国的GENI计划GENI是美国全球网络调研环境（GlobalEnvironmenfforNetwortInvestigation）的简称，2005年8月22日正式公布，计划投入3亿美元，用5到7年的时间完成，参与者将包括美国的大学与学院、民营企业、国际合作机构等。GENI包括研究计划和全球实验设施两部分。研究计划主要包括开发新的网络核心功能，设计新的命名、寻址和身份识别体系结构,建立新的网络管理机制；增强网络能力；部署和验证新的体系结构；开发新的服务与应用；推出新的网络体系结构理论等等。其研究的指导思想是要重新思考网络的功能，设计新的网络体系结构和服务等。

简介：无线频段贴补美国政府数百亿美元；美国无线频率分配混乱摩托罗拉CEO等抗议；传中国电信集团将再次分拆拟筹四亿美元；正确看待TD—SCDMA对民族的价值意义

简介：中国政府投入巨资支持发展本土3G技术据报道中国政府准备投资至少6亿元，发展拥有自主知识产权的3G技术，借此与美国和欧洲竞争3G技术标准。第三代通讯技术(3G)的标准之争，实际上就是未来通讯业的版图之争。目前由美国高通建立的CDMA2000技术标准，和欧洲的

简介：2003年我们集成电路产业快速增长、结构不断优化,与发达国家差距逐步缩小;为投资类整机配套的IC(如:通信电路)迅速增加,占总量比重达46%;消费类电路比例降为27%;IC卡芯片、存储器、ASIC专用电路,以及SOC系统级芯片发展迅速,成为新的经济增长点;大生产技术已达0.25-0.13微米,与国外差距开始缩小.集成电路设计、芯片制造和封装测试三业并举协调发展.