简介:采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。
简介:总结了C4ISR系统仿真试验方法的功能、原理与特点;基于网络电磁空间对抗能力需求,分析了网络电磁空间对抗试验的过程,提出了一种人机结合的对抗试验模式.该模式建立了基于动态自适应的观察-判断-决策-行动(OODA)攻防过程模型,定义了对抗试验过程中攻击者与防御者角色,以及各类角色的能力等级,构建了对抗试验中各类角色实现框架.该模式可为网络电磁空间对抗试验的组织开展提供理论支撑.