简介：摘要低渗透油田具有低渗、低压、低产的特点，通过掌握注入剖面情况可以了解产出状况。要不断引入先进技术，才能确保工作顺利开展，取得更好的效果。文章介绍了几种不同的方法，可以发挥出有效作用，从而推动油田事业可持续发展。

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

简介：备受世界瞩目的2009年哥本哈根会议虽然未能达成任何具有法律约束力的协议,却已然在全球掀起一股热烈的"哥本哈根"环保风,"低碳经济"已成为当下社会各界最为关注的热门词汇。国务院总理温家宝在

简介：自从《信息空间》创刊号封面提出“国民幸福总值”这个领导潮流性的主题后，各主要媒体纷纷推出了相关的封面和专题响应。作为始作蛹者，我们感到有必要将这个主题继续深化下去。深化的方向，是把国民幸福总值，与建设全面小康过程中“待发现价值”的分布联系在一起。

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：论述冷却水系统垢层的成因及对设备的影响,只有控制结垢方可安全生产,节约能源。

简介：1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

简介：

简介：位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

简介：对动中通天线的应用背景、发展历程、低轮廓动中通天线的类型进行了综述，比较了高轮廓、中轮廓、低轮廓动中通天线的性能特性，介绍了不同类型低轮廓动中通天线工作原理和代表产品，并分析了各种低轮廓动中通天线的技术指标及优缺点，进一步研究了低轮廓动中通天线的关键技术，最后对动中通天线的发展趋势进行了展望。

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：摘要电影中的建筑具有无限的表现潜力，且电影和建筑本身就有不可分割的联系。城市和建筑物是电影中除人物和剧情之外最重要的元素之一，是电影中必不可少的布景，并且给予了电影中心思想提供了有效的载体。因此建筑作为艺术领域的重要分支，在电影艺术表现上起着不容忽视的作用，通过建筑背景再现空间与时间来营造真实感，带给人们身临其境的审美感受。电影《TheFall》以人脑构造的想象世界与现实世界的交织重叠来打造怪诞不羁的终极想象空间。影片中的建筑都是实景拍摄，并非3D数字制作，其中每一个镜头都美的一塌糊涂，将近两个小时的观影过程，如同享受一场精巧华丽的视觉盛宴。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：针对国防交通工程恢复能力评估具有模糊性的特点，将直觉模糊集理论运用于该项评估。同时建立了该项评估指标体系，提出了基于直觉模糊集的国防交通工程恢复能力评估方法的关键技术。最后通过实例分析，证明了该方法的可行性与有效性，为提高国防交通工程生存能力提供参考。

简介：本文为第十届全国政协副主席、中国工程院原院长徐匡迪院士日前在上海市部委办、区县局党委"党组"中心组学习报告会上做"低碳经济与发展方式转变"专题讲演的部分内容。

简介：本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤剂的重要性.低磷和无磷洗涤剂的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性剂,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤剂;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性剂.

简介：中国保护臭氧层活动已开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.因此,按年度计划逐步淘汰消耗臭氧层物质的生产和使用,清除干扰淘汰活动的不正常因素,将成为中国保护臭氧层活动的工作重点.

简介：继6月15日完成对克里奥公司的收购之后，柯达图文影像集团（GCG）宣布了新的大亚洲地区（theGreatAsiaRegion，英文简称GAR）管理团队名单。来自克里奥、柯达保丽光（KPG）、柯达万印、柯达Nexpress和柯达文件影像集团（Koda’sDocumentImaginggroup）的精英汇聚于这个新的核心集体。