简介：<正>华泰证券近日发布研究报告称,2013年我国IC卡需求将呈高速增长态势,预计2013年金融IC卡市场规模将达到20亿元,2015年将增加至4.2亿元,另SWP-SIM卡2013年市场规模约为1亿元,而到2015年可达7.13亿元,而且需求趋向于高附加值IC卡。首先,报告认为随着3GSIM卡、社保卡、金融IC卡等市场需求的复苏,今年我国IC卡需求增长速度加快。报告进一步预测,2013年我国IC卡市场有望同比增长30%,增速同比翻番。同时,报告表示,最主要的需求增长来自金融IC卡放量,金融IC占银行发卡量的比例将提升到40%左右,预计2013年其市场规模将达到20亿元,为

简介：<正>时下热门的大数据时代、大股权投资概念以及微信、微创新等理念,都成为本期刊物重点关注的领域,不难看出,这些词儿形成了两个有趣的极端:一者为大,一者是微。大,往往对应一个产业,而微则常常呼应一个应用。这并非偶然。所谓"大",反映的是一种宏观视野,一个产业链上下游,甚至周边配套供应链的整体思维。在大产业的概念下,可以更好地整合资源,优化配置,使有限的资源实现最佳利用,提高经济效益。然而,技术的创新、应用的创新通常不是一蹴而就的,它遵循循序渐进式的规律。所谓"小"是

简介：<正>华泰证券近日发布研究报告称,天线行业量价齐升,2013年国内天线市场容量将达到14.75亿,同比增长54.9%。行业准入壁垒逐渐提升,在智能手机产业发展格局变化的背景下,国内天线企业有望快速崛起。华泰证券发布的《小天线大蛋糕:手机天线行业深度分析》研究报告,沿着总述行业蛋糕正在迅速增大,到发展驱动力分析,再到产业前景展望的路径,来深入分析了手机天线行业的投资机会。首先,报告指出,智能手机天线量价齐升,行业蛋糕快速变大。报告称,影响智能手机天线行业市场容量大小的因素主要有两个,即天线的

简介：<正>石墨烯(Graphene)自十几年前诞生以来就一直让科学家们着迷。这种仅仅一个原子厚度的碳元素材料拥有出色的电子特性、强度、超轻重量,用途也不断拓宽,但是如何为其植入能隙(bandgap/半导体或是绝缘体的价带顶端至传导带底端的能量差距),从而制造晶体管和其它电子设备,却始终让科研人员束手无策。