简介：<正>我们在清华大学的机械工程系有一个北京市的工程实验室,叫生物制造与快速成型技术北京市重点实验室。3D打印现在比较热了,涉及各种不同的应用领域,比如航空航天、家用电器、医疗。这些领域3D打印渗透得比较快,跟它的技术特点有关系。3D打印的离散堆积原理首先我们来介绍下3D打印。3D打印,最初叫快速原形技术,后来演变成快速成型技术,现在学术界叫增材制造

简介：Indium公司已获得2006年Frost＆Sullivan全球SMT焊膏客户价值提升奖。该奖项于2006年11月15日在美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的典礼上颁发，是公司第四次获得Frost＆Sullivan的奖项。之前获得的荣誉包括1998年和2000年的工程客户聚焦和2003年的产品创新。颁发给公司的Frost＆Sullivan客户价值提升奖，证明了采用较其竞争对手更具创新性的价值创造和提升战略扩展他们客户群同时维持现有客户群的突出成就和卓越表现。基于对市场竞争者的深入分析以及与补充了SMT焊接材料行业公司的访谈，Indium公司被选中获此奖项。

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

简介：娱乐营销不是一种手段,更贴切地来说,它是一种商业态度……

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：论述冷却水系统垢层的成因及对设备的影响,只有控制结垢方可安全生产,节约能源。

简介：1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

简介：

简介：位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：为了确定空战对抗中我机受到的威胁，通过空战威胁估计的战斗值、角度、距离和速度等主要因素量化分析，结合区间数层次分析法给出一种用于计算敌机对我空中歼击机威胁的定量方法。最后，通过实例计算结果表明，该方法可为指挥员进行对抗态势分析、对抗战法选取和长僚机目标分配提供依据。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：摘要近年来，随着人们收入的不断提高，形成了高收入与生活质量之间的矛盾。当人们的物质需求得到一定的满足时，便要追求更高品质的生活环境。然而，目前环境污染问题越来越严重，垃圾污染是其中一项急需处理的问题。因此，减少生活垃圾产出量是一件迫在眉睫的事情。

简介：中国保护臭氧层活动已开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.因此,按年度计划逐步淘汰消耗臭氧层物质的生产和使用,清除干扰淘汰活动的不正常因素,将成为中国保护臭氧层活动的工作重点.

简介：继6月15日完成对克里奥公司的收购之后，柯达图文影像集团（GCG）宣布了新的大亚洲地区（theGreatAsiaRegion，英文简称GAR）管理团队名单。来自克里奥、柯达保丽光（KPG）、柯达万印、柯达Nexpress和柯达文件影像集团（Koda’sDocumentImaginggroup）的精英汇聚于这个新的核心集体。

简介：中国保护臭氧层活动开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.

简介：针对目前多维次成分提取算法限制条件多和初始参数难以选择问题，在研究Douglas次子空间算法基础上，基于加权矩阵法提出了一种新型多维次成分并行提取算法。对该算法的自稳定性和收敛性分析表明：在输入信号有界和学习因子足够小时，该算法状态矩阵的模值总能收敛至一个常数；当且仅当状态矩阵收敛至需提取的多维次成分时，该算法达到稳定状态。仿真试验表明，与现有算法相比，该算法具有参数选取方法简单、易于实现和收敛速度快的优点。

简介：本文建立三层平板光波导模型，推导出电场方程的具体形式，运用MATLAB对三层平板波导理论进行分析求解，使以往复杂的计算变的非常简单。将具体数值代人电场方程进行计算，取不同的波导层厚度时得到不同的波导模式，然后做出不同波导模式TE波的三维图形。最后介绍了三层平板波导理论在激光器模式理论中的应用。