简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：面对日益增加的赛博空间威胁，评估任务关键系统能否有效运转变得更加紧要。首先，介绍了任务关键系统赛博安全性的概念内涵；然后，通过系统核心能力分析，构建了综合体现系统运行与安全特征的评估指标体系，并依据指标分类给出了几种典型指标的计算／评估模型；最后，提出了一种赛博安全性评估试验方法，并结合典型场景进行了试验验证。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：针对网络化信息系统对抗试验环境的安全性需求，从安全要素、安全属性和对抗环境3个层次给出了安全防护体系的描述框架，建立了基于多种隔离机制的对抗试验资源安全防护基础结构模型。为了实现多层次和多领域的立体防护，依据面向服务和安全域划分的基本原则，建立了适应网络化信息系统对抗试验环境的各层次安全防护系统，为安全技术开发和安全设施建设提供借鉴。

简介：<正>2015年1月28日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布用于工业电源系统的新系列中性点接地电阻—NGR系列器件。MilwaukeeResistors(VishayDaleResistors的产品线)NGR系列器件由Vishay公司的GRE1高功率、高电流栅极电阻组成,安装在耐用、耐候,具有极高电压隔离的IP23外壳里,具有高线路中性点和系统电压,工作温度可达+760℃。NGR系列电阻能方便地直接替换竞争方案,可为Y形(星形)配置的发电

简介：针对天基综合信息系统面临的安全威胁,结合安全需求和约束条件,面向远程空间信息支援任务想定,设计主动可控的安全防护策略规则,并研究安全策略规则的形式化描述方法,进而实现动态可配置的安全策略仿真验证系统,以安全策略规则对安全分发技术的动态部署驱动为例,迭代验证安全策略对安全技术的指导作用。为从策略层面提高天基综合信息系统安全防护部署的可动态配置能力和性能/代价提供解决思路和验证方法。

简介：分层自治域AS的提出解决了天地一体化信息网络因结构复杂、拓扑动态变化所带来的整网控制难题。针对AS组网特点及天地一体化信息网络内节点存储资源严重受限的问题,本文提出一种混合分布式存储管理策略。利用MDS编码产生冗余编码包,编码包存储过程分为AS间存储和AS内存储两部分。将AS间存储建模为最优数据分配问题,通过AS的可用性表征网络异构性,在AS间存储过程中,根据可用性向每个AS分发不同数量的编码包;在AS内部利用喷泉码对收到的编码包进行分布式存储。通过混合存储管理策略,将信息分散存储在整个天地一体化信息网络中,以期改善网络资源利用效率,同时提高数据存储可靠性。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满

简介：大数据技术的快速发展给指挥信息系统的研制带来了新的挑战。介绍了美军特别是美海军在相关领域的发展和应用,分析了指挥信息系统的大数据需求和关键技术,阐述了大数据未来发展构想,为新一代指挥信息系统设计提供参考。

简介：杀伤链方法可以用来分析武器和系统的作战有效性。随着科技的进步,时敏目标在战争中越来越多。无人机在打击时敏目标方面具有固有的优势。作者分析了无人机如何优化时敏目标的打击链,如缩短发现耗时,决策耗时,平台交互耗时和交战耗时。另外,在打击时敏目标的过程中,无人机还能够提高抗反击能力和成功概率。

简介：芯片研发企业对项目的管理，目前仍以进度流程和经费被动管理为主，未建立项目风险管理体系，往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例，说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵进行风险识别的全过程。

简介：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

简介：10月29日,国内晶圆代工龙头中芯国际在北京再开建了一条12英寸生产线。据中芯国际董事长周子学在同期召开的"第十六届北京微电子国际研讨会"发言时透露:"这条生产线今日正式工破土动工,它也是中芯国际北京厂的第三条12英寸生产线。如果全部达产,中芯国际北京厂将实现11万片/月的产能。"