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  • 简介:二十家通信产业运营商共同联手打造新的产业贸易联盟,这些运营商中大都在自己的领域有很强势的竞争力。联盟成立的目标是在现在的众多标准的基础上,建立一个统一的协调测试和认证程序,这个组织的创始者是Motorola与Intel,最初被称为通信贸易联盟平台(CP-TA)。虽然现在的通信平台产业为建立标准通信平台已经发展了一套开放丰富的平台规范,然而要求的多样化和对于托管要求解释的矛盾,严重影响了产业向下一代协调标准发展。

  • 标签: 测试标准 联盟 贸易 MOTOROLA 通信产业 通信平台
  • 简介:<正>据国外有关媒体报道,包括志圣、稳懋等在内的14家上下游半导体制造厂与设备商近日在台宣布组成"三五族半导体产业研发联盟"结合成功大学、交通大学和工研院的研究资源,提升业者自主技术能力,进一步成为全球三五族半导体产业的晶圆制程与设备供应重镇。台经济部技术处处长黄重球指出,"三五族半导体"设备产业是个新兴市场,目前没有美国、日本等大厂垄断,因此研发联盟将以独立开发技术为主,引进技术为辅,开创台湾成为三五族半导体设备供应的重镇。据悉,该联盟最大的特色是垂直、水平地整合各个晶圆厂与半导体前段、后段设备等成员,共同致力于订定规格、研发制程与设备技术、现场测试,再将研发成果回馈给各成

  • 标签: 半导体设备 研发联盟 中国台湾 晶圆厂 设备供应 半导体制造
  • 简介:美国电信管制机构FCC称,由于产业的合并和技术的变化,将针对其在9年前制定的管理漫游必要条件的规定是否需要修订寻求公众意见。

  • 标签: 必要条件 FCC 漫游 无线 电信管制
  • 简介:大唐电信集团与安捷伦科技有限公司近日联合宣布:双方在北京成立“大唐.安捷伦TD-LTE—Advanced联合研究实验室”,携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE(4G)标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准,推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。

  • 标签: 安捷伦科技有限公司 实验室 大唐电信集团 移动通信技术 测试标准 自主创新
  • 简介:国际电子制造联盟(iNEMI)最近设立了一个任务小组,以满足那些在RoHS指令产品内领先,或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅(SnPb)GBA可用性任务小组,将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议,OEM和BGA供货商将齐聚一堂。

  • 标签: 可用性 无铅 ROHS指令 制造联盟 供货商 产品
  • 简介:SMTA是一个由专业人士组成的会员网络平台,作为表面贴装技术的领军协会,他们共同提高技能,分享实践经验,为电子组装和相关业务提出解决方案,深圳拓普达资讯有限公司作为SMTA在中国的办事处,在深切关注电子制造企业会员的同时,也积极关注着中国区域的新生力量学生会员的发展。

  • 标签: SMTA 表面贴装 电子组装 学生分会
  • 简介:本文通过对科技基础条件平台建设意义的介绍,阐述了科技基础条件平台构建的复杂性,论述了平台总体SOA构架思路,以及如何采用ESB的软件架构技术,降低异构平台系统间整合和集成的难度,保证平台及各子系统之间的相对统一、松耦合和易维护。

  • 标签: SOA ESB 科技条件平台 整合 共享
  • 简介:在不同条件下(不同助剂比例和不同研磨液浓度),通过对锗化学机械抛光速率变化的研究,探讨了锗片在SiO2胶体磨料与H2O2混合液加抛光助剂条件下的化学机械抛光过程,分析了助剂比例对抛光速率的影响。

  • 标签: 抛光 锗晶片 机理分析
  • 简介:<正>中国电子节能技术协会接受信息产业部主管部门的委托,为了发展“低消耗、低污染、低成本、高效率”的三低一高新型工业炉窑,经民政部同意,决定成立炉窑节能技术委员会,为推进电子工业炉窑的技术进步作出贡献。

  • 标签: 炉窑节能 电子节能 技术协会 工业炉窑 技术委员会 技术进步
  • 简介:详细介绍了波导器件的模拟方法--束传播算法(BPM)和完好匹配层(PML)边界条件的基本原理,并给出基于有限差分的BPM的应用实例.针对算法中所采用的近似,给出BPM的适用范围和基于有限差分的束传播算法的优化方案.

  • 标签: 束传播算法 边界条件 完好匹配层 有限差分 光波导器件
  • 简介:<正>集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。

  • 标签: 半导体厂商 SIP 瑞萨科技 电子产品 系统级封装 芯片封装
  • 简介:国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

  • 标签: 中国集成电路 产业链技术创新 封测产业链
  • 简介:在航天测控数传(C&T)信号中,频谱混叠的现象非常普遍,因此对频谱严重混叠的信号进行单通道盲分离成为信号处理领域中研究的热点和难点。基于线性-共轭-线性频移(LCL-FRESH)滤波的基本概念,考虑到在实际非合作通信应用中基于循环平稳的LCL-FRESH滤波依赖于较高的循环频率精度,然而循环频率误差(CFE)总是无可避免,提出了一种改进的CFE校正算法,简单分析了误差条件下滤波器性能下降的原因。仿真表明,所研究的算法可以有效分离存在CFE下时频重叠的数传通信信号。

  • 标签: 航天测控数传(C&T) 线性-共轭-线性频移滤波器(LCL-FRESH) 信号分离 循环频率误差(CFE) 正交对消 非合作通信
  • 简介:安捷伦科技公司日前宣布,在信息科学技术学院会议室举行了大连海事大学-安捷伦“天线与射频电路仿真联合实验室”揭牌仪式。大连海事大学副校长刘正江教授、信息科学技术学院院长张淑芳教授、副院长王国峰教授、联合实验室常务副主任房少军教授、安捷伦EEsof亚太地区总经理KimDongHee、安捷伦EEsof中国区经理朱剑平、安捷伦EEsof中国北方区经理边业超,以及信息科学技术学院有关教师和研究生等出席了揭牌仪式。

  • 标签: 安捷伦科技公司 大连海事大学 联合实验室 电路仿真 信息科学技术学院 射频
  • 简介:IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订,符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中,机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明,是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

  • 标签: 条件英文版 电子组装 组装验收