简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:高新技术拓展着文化地图的疆域正在蓬勃发展的信息技术,广泛而深刻地影响着人类的生产方式、生活方式和思维方式,影响着包括文化生活在内的社会生活的各个领域和各个层面.以数字化、网络化和多媒体化为代表的当代信息革命,不仅带来了崭新的经济形态的数字经济和网络经济,而且带来了崭新的文化形态的数字文化和网络文化.瞩目当今世界文化发展,高新技术在文化领域的广泛应用,造就了众多新奇的文化形态,为传统的文化地图开拓了大片生疏的领土,推动着人类文明不断迈向更高的境界,通达更远的疆域.我们知道,多数文化产品属于内容产品,具有天生的虚拟特性,被认为最适合于网上生产、流通和消费.这些文化产品可以在网上完成从生产、交易直到消费的全部过程,因此,网上文化市场便成为最符合网络世界本性的市场之一.正如集科学家和艺术家于一身的达·芬奇所说的那样:"艺术借助科技的翅膀才能高飞."当今时代,文化的本体形态、经济形态和技术形态正在发生变革.把握时代的脉搏,顺应高新科技发展的趋势,促进中华文化的繁荣和创新,是我们正面临的一个重大课题.