简介:
简介:<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装
简介:<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字
简介:2003年,中国IT服务市场规模呈大幅上升趋势,IT服务正成为IT产业中一个强势增长的市场。特别是随着我国企业信息化的逐步深入,信息化应用和解决方案将会掀起新一轮发展热潮,并将与电子政务一同为IT服务商提供巨大商机。
简介:<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救
简介:圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。
简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于
简介:2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".
简介:一种应用于DWDM传输的新型光源组件正在被开发.这种光源组件由半导体光放大器(SOA)、光纤布拉格光栅和致冷器构成.这种光源组件的最大优点是具有极其稳定的波长稳定性和更小的啁啾.其他性能均与常规DFB-LD一样好.因此成为一种较为理想的DWDM光源.利用已成熟的SOA和光纤光栅,便可组装出这种光源.从已发表资料表明,该光源组件可望在未来取代现行DWDM传输系统中的常规DFB-LD.
简介:随着现代高新技术的进步和发展,新材料技术越来越受到人们的关注。新型磁性材料是新材料家族中的生力军,近年来受到了广泛的应用;同时涌现出一些新型的合成磁性材料,这些新型磁性材料在医学、电子、通信、仪表等领域有着广泛的用途。专家预言,随着新型磁性材料的不断开发和新产品的不断涌现,新型磁性材料将会更好地服务社会,造福人类。以下介绍一些国外最新研制和开发出的一些新型磁性材料。
简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。
简介:LiNbO3电光调制器是用于高速光通信系统最有希望的器件,已成为国内外研发的热门器件.目前已开发了多种类型的LiNbO3电光调制器,文章介绍了几种新型LiNb03电光调制器.
简介:<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允
简介:2007年互联网广告收入将超过杂志,中国网络服务市场快速稳步发展。到2009年,全球电信市场销售收入将从2004年的1.2万亿美元增长到1.8万亿美元。
简介:活动名称:IT钟点工服务优惠推广促销价:RMB118,小时(原价:RMB145/小时)针对用户群:特别针对IT资源短缺的企业推出的服务优惠,让中小企业按照自身需要购买惠普的服务,同顶级企业一样能享受惠普高水平的技术支持,由于企业规模小,按照时间购买,因此整体投入并不大,对于没有专业的IT部门的企业来说,尤其适合。本活动可打热线800-820-2255再拨403了解详情。
品尼高推出新型低价位的MediaStream 900si服务器
新型引脚框封装
Motorola提供新型DSP
IT服务(2)
新型60V DirectFET MOSFET
面向未来的新型手机
创新型超薄IC封装技术
新型射频功率测量技术综述
新型倒装芯片技术的开发
新型土壤污染清除技术
服务为IT增值
DWDM传输用的新型光源组件
用途广泛的新型磁性材料
Olympus发布新型圆片检测系统
新型LiNbO3电光调制器
新型半桥栅驱动器IC
大恒的服务之道
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